10.3969/j.issn.1001-0076.2010.01.012
CaO 掺杂Cu/( NiFe2O4 -10NiO) 金属陶瓷导电性能研究
研究了掺杂CaO的不同金属含量的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷的电导率.试验结果表明:受陶瓷基体NiFe2O4-10NiO电导率随温度变化的影响,对于掺杂或未掺杂CaO的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷电导率随温度的升高而提高,并且随材料中金属相Cu含量的增加而提高;当金属相含量Cu由5%提高至17%时,2CaO-Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷960℃下的电导率由18.24 S·cm-1提高到31.09 S·cm-1.由于CaO掺杂后将导致材料中金属相Cu发生团聚和孤立现象,并在陶瓷基体中多以大颗粒存在,从而降低Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷的电导率,在900℃时,掺杂CaO后材料的电导率降低约43.3%.
Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷、CaO掺杂、电导率、铜含量、铝电解、惰性阳极
TQ174.75+8.22;TF821
国家高技术发展研究计划项目2008AA030503;国家重点基础研究发展规划项目2005CB623703
2010-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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