硅酸根电迁移反应砂浆致密化方法的研究

摘要：

首次提出一种通过电驱动SiOi-进入孔隙,由SiOi-与孔隙液中Ca(OH)2反应生成C-S-H凝胶来细化硬化砂浆/混凝土孔结构的新方法.研究了该方法的工艺参数,如外加电压、通电时间、溶液浓度和温度等对砂浆试件表观形貌、电阻率、抗压强度与抗折强度的影响规律.结果表明:随着外加电压的增加和通电时间的延长,砂浆阴极表面涂层的生成量增加,电阻率、抗压强度与抗折强度先增大后减小;随着硅酸钠溶液浓度增大和温度升高,砂浆阴极表面涂层的生成量减少,电阻率、抗压强度与抗折强度也减小;当外加电压为48 V,硅酸钠溶液浓度为0.05 mol/L,温度为20℃和通电时间为21d时,对试件电阻率和强度性能的提升效果最佳.此外,还采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对硅酸根电迁移反应处理的砂浆显微结构进行观察与分析,初步探讨了此种方法的微观机理.

关键词：硅酸根、电迁移反应、水泥砂浆、致密化

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分类号：TU528.01(建筑材料)

资助基金：国家自然科学基金面上项目51278168,51278167;中国博士后科学基金特别资助项目201104509;中国博士后科学基金资助项目20100481082;江苏省博士后科研资助计划项目1002019B;江苏省“青蓝工程”优秀青年骨干教师资助计划

在线出版日期：2014-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：487-493