半导体芯片键合装备综述

摘要：

当前,半导体设备受到国家政策大力支持,半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大.对半导体芯片键合装备进行了综述,具体包括主要组成机构和工作原理、关键技术、发展现状.半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统.半导体芯片键合装备的关键技术包括高速高精度运动控制技术、机器视觉技术、设备工艺技术、关键零部件技术.

关键词：半导体、芯片、键合、装备

所属期刊栏目：60

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：深圳市技术攻关重点项目JSGG20200701095007013

在线出版日期：2022-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-12