U型多晶硅微电热执行器法向接触力放大新方法

摘要：

采用增大U型多晶硅微电热致动执行器冷臂厚度的方法,对其因受限翘曲变形诱发的法向接触力进行放大.有限元数值模拟结果表明,采用该方法可以获得比微执行器级联阵列更好的放大效果.

关键词：多晶硅微电热执行器、法向接触力、壁厚、有限元模拟

所属期刊栏目：47

分类号：TH-39

在线出版日期：2010-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：21-22