EDTA/THPED二元络合体系化学镀铜的沉积动力学分析

摘要：

为增强对化学镀铜反应过程的调控,建立了乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜体系,基于Arrhenius和经验动力学公式对该二元络合体系的沉积动力学及控制步骤进行分析.研究表明,该二元络合体系的反应表观活化能(Ea)为15.2 kJ/mol,远低于活化能(Ea)为60.9 kJ/mol的EDTA单络合体系,对应各主要组分的反应级数比EDTA单络合剂体系高,其中C(OH-)对二元络合体系沉积过程的作用与对单络合体系的作用完全不同,即促进了二元络合体系的沉积反应,又对单络合体系起抑制作用.二元络合体系各组分对动力学影响程度依次为:C(Cu2+)>C(OH-)>C(HCHO)>C(L).混合电位测试结果显示阴极还原反应受铜络离子扩散过程的控制.获得了二元络合剂体系化学沉积过程的动力学方程模型.

关键词：化学镀铜、二元络合体系、动力学机制、控制步骤

所属期刊栏目：13

分类号：TF804.3;TQ028.33(有色金属冶炼)

资助基金：材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目;四川轻化工大学人才引进基金

在线出版日期：2023-02-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：42-49