钨/氟改性氧化铜陶瓷的导电性质与热敏特性

摘要：

为了探索开发具有电阻负温度系数（NTC）的新型热敏陶瓷材料，采用湿化学方法合成和制备W/F掺杂改性的CuO基陶瓷(Cu1-yWyO：Fx，x为0.01～0.07，y为0～0.006).利用X-射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试及电化学交流阻抗等手段对所制备的陶瓷材料的物相组成、微观组织、导电性质及电阻-温度特性进行测试分析.结果表明，掺杂F能在较大范围内调节CuO 陶瓷体的室温电阻率，W/F 共掺CuO 陶瓷具有优异的NTC 特性，适当的W/F 掺杂能获得NTC 材料常数达5084 K. W/F共掺CuO陶瓷的电子导电性和NTC特性由材料的晶粒（块体）效应和晶界效应共同贡献而成；陶瓷材料的导电模型包含半导体材料的能带理论导电机制和热激活电子跃迁导电模型.

关键词：CuO陶瓷、W/F掺杂、电子导电性、负温度系数、导电机理

所属期刊栏目：7

分类号：TG148;TM286(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51172287

在线出版日期：2016-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：54-59