CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜在成对电合成L-半胱氨酸和L-磺基丙氨酸中的应用

摘要：

用四磺酸基铜酞菁(CuTsPc)和四氨基铜酞菁(CuTAPc)改性海藻酸钠(SA)阳膜层和壳聚糖(CS)阴膜层,制备了CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜(BPM),并以CuTsPc-SA/CuTAPc-CS BPM作为电解槽隔膜,成对电合成L-磺基丙氨酸和L-半胱氨酸.研究结果表明,四磺酸基铜酞菁和四氨基铜酞菁可以促进双极膜中间层水的解离,大大降低膜阻抗和膜电阻压降(即IR降),当电流密度为45 mA/cm2时,在1 mol/L Na2SO4溶液中,CuTsPc-SA/CuTAPc-CS双极膜的IR降仅为0.3 V.综合考虑电流效率和产量两个因素,电合成时电槽的电流密度以35 mA/cm2为宜.

关键词：双极膜、成对电合成、L-半胱氨酸、L-磺基丙氨酸、四磺酸基铜酞菁、四氨基铜酞菁、有机电化学与工业

所属期刊栏目：27

分类号：TQ151;O646.5

资助基金：福建省自然科学基金D0710009

在线出版日期：2010-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：700-704,719