10.3321/j.issn:1003-5214.2006.02.014
环胞苷二棕榈酸酯脂质体粒度分布及微黏度的测定
对环胞苷二棕榈酸酯脂质体的物理稳定性进行了评价.用反相蒸发法制备环胞苷二棕榈酸酯脂质体,将其与空白脂质体对照,分别测定了它们受热前后的粒度分布及微黏度.结果表明,经37 ℃,40 h温育后其平均粒径仅增加了0.54 μm,而空白脂质体增加了1.35 μm.环胞苷二棕榈酸酯脂质体的微黏度比空白脂质体提高了近一倍.环胞苷二棕榈酸酯载于脂质体上提高了脂质体的物理稳定性.
环胞苷二棕榈酸酯、脂质体、粒度分布、微黏度
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TQ577.77
2006-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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