以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜

摘要：

以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜,镀液的组成为:0.04 mol/L的硫酸铜,0.28 mol/L的次亚磷酸钠,0.051 mol/L的柠檬酸钠,0.485 mol/L的硼酸,以及5 mg/L的2-2′联吡啶.化学镀5 min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜.用原子力显微镜(AFM)、循环伏安法和X射线荧光光谱(XRF)分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用.15 ℃时,次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应,镀层中只有Cu元素;50 ℃时,次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应,镀层中不仅有Cu还有P,其中w(P)＝6.56%;70 ℃时,次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应,只是还原峰向负方向发生了偏移,得到镀层中w(P)＝14.36%;低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层.因此,在电镀过程中,可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量.

关键词：ABS塑料、直接电镀、循环伏安、原子力显微镜、X射线荧光光谱

所属期刊栏目：23

分类号：TQ153.12

资助基金：中国博士基金20030213007

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-73,93