石蜡定形相变材料的包裹及热性能

摘要：

利用原位聚合法,提出了对定形相变材料进行无机高分子材料再包裹,制备了硅胶封装石蜡定形相变材料的微胶囊,其石蜡的含量最高达到w(石蜡)=69.12%.用差示扫描量热仪(DSC)测定了微胶囊的热性能,并将测定粉体材料润湿性能的Washburn方程应用于相变材料的亲油亲水性测定,评价了定形相变材料在胶囊封装前后的亲水性变化.结果表明,经硅胶封装的相变材料其相变焓为153.46 J·g-1,相变焓降低较少,而亲水性能有很大提高,确定了微胶囊产品中石蜡最佳质量分数为w(石蜡)=50%～56%.

关键词：相变材料、定形相变材料、微胶囊、石蜡

所属期刊栏目：23

分类号：O552.6;O632.3(热学与物质分子运动论)

资助基金：科技部科研项目G2000026409;北京市教委共建项目XK114140479;国家重点实验室基金

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11