电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

摘要：

用α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α-氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料.通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响.结果表明,当m(BPAER): m(DPS)=100: 10时,树脂固化物的冲击强度达到30.5 kJ/m2,拉伸强度达46.95 MPa,断裂伸长率达到60.23%,Tg达到141.3 ℃;分别比未改性BPAER提高了19.7 kJ/m2,1.69 MPa,54.29%以及5.9 ℃.而当m(TBBPAER): m(CPS)=100: 10时,固化物的冲击强度达到17.2 kJ/m2,拉伸强度达39.89 MPa,断裂伸长率达到5.60%,Tg达到147.0 ℃;分别比未改性TBBPAER提高了12.8 kJ/m2,28.26 MPa,4.29%以及7.9 ℃.

关键词：环氧树脂、α、ω-二氯聚二甲基硅氧烷、α-氯聚二甲基硅氧烷、电子封装

所属期刊栏目：21

分类号：TQ323.5

在线出版日期：2004-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：82-85