阳极键合中离子导电聚合物的开发

摘要：

为了促进阳极键合技术在微机电系统封装环节的使用，开发一种离子导电聚合物代替原有的封装键合材料。设计利用聚氧化乙烯（PEO ）作为基体，碱金属锂盐（LiClO4、LiPF6、LiBF4）作为电解质材料，利用高能球磨法对材料混粉进行研磨，使之充分络合，并分析其在不同制备参数下材料导电性的变化。最终利用m （PEO ）∶m（LiClO4）为10∶1，在球磨转速为250 r／min、球磨时间为8 h、球料比为7∶1时，所得材料导电性最佳。将所制备PEO‐LiClO4与铝箔进行阳极键合，在键合参数为：预热100℃、预设电压800 V、键合时间10 min的条件下，键合质量良好，有过度层产生，这也是能键合成功的关键。说明所制备离子导电聚合物 PEO‐LiClO4满足阳极键合要求。

关键词：MEMS、封装、阳极键合、离子导电聚合物、球磨、制备

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：山西省大学生创新训练计划资助项目2013240

在线出版日期：2015-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：3-6,18