无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究

摘要：

化学镀镍(磷)和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺,但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道.提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法,研究烧结温度220～300℃对烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板互连强度的影响,并且对比分析化学镀镍(磷)和电镀镍基板的表面形貌与粗糙度、化学成分、晶体结构,以及对烧结银-镍界面互连的连接强度和微观形貌的影响等.研究发现,随着烧结温度的升高,烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍的连接强度都先增大后降低,但是化学镀镍(磷)的富磷成分和非晶结构可以加速银-镍扩散和减缓镍的氧化,烧结银与化学镀镍(磷)的最大连接强度(42 MPa)比电镀镍基板高17 MPa左右.

关键词：无压烧结银、电镀镍、化学镀镍(磷)、剪切强度

所属期刊栏目：58

分类号：TG156(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;天津市科技计划资助项目

在线出版日期：2022-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：159-165