纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展

摘要：

随着第三代功率半导体器件的发展,以SiC为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色.然而与传统Si芯片匹配的封装材料难以满足其高温服役的要求,成为功率电子器件应用的短板.纳米颗粒材料作中间层用于电子封装能够实现低温连接、高温服役,是目前封装材料的研究热点.本文综述了当前纳米颗粒材料作中间层的存在形式,重点分析单质纳米颗粒烧结连接的优势、影响因素以及局限性,系统阐述了复合纳米颗粒烧结连接的最新进展以及发展趋势,旨在促进纳米颗粒材料作中间层在电子封装中的应用.

关键词：纳米颗粒、中间层、微纳连接、低温烧结、电子封装

所属期刊栏目：58

分类号：TG47(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点研发计划;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2022-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：2-16