等径角挤压道次对纯锡显微组织与力学性能的影响

摘要：

在室温下对纯度为99.99％的锻态纯锡板进行不同道次(0～20道次)的等径角挤压(ECAP),研究ECAP道次对纯锡显微组织和力学性能的影响.结果表明:在ECAP的剧烈剪切作用下纯锡晶粒中产生孪晶,并发生孪晶诱导再结晶,晶粒显著细化,当ECAP道次超过12道次时,晶粒细化效果减弱;随着ECAP道次的增加,纯锡的织构强度和最大取向密度降低,硬度、强度和断后伸长率均增大;与锻态纯锡相比,经20道次ECAP后的硬度、屈服强度、抗拉强度和断后伸长率分别提高了9.09％,5.14％,32.08％,144.19％;当ECAP道次数少于8道次时,纯锡的主要强化机制为加工硬化,而当ECAP道次数多于8道次时,主要强化机制为细晶强化.

关键词：等径角挤压、纯锡、晶粒细化、力学性能

所属期刊栏目：47

分类号：TG146.23(金属学与热处理)

资助基金：福建省自然科学基金资助项目2020J01352

在线出版日期：2023-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-11,18