Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点界面反应及剪切性能的尺寸效应

摘要：

将直径分别为200,300,400μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球在化学镍/钯/金(ENEPIG)焊盘上进行多次(1,3,5,7次)钎焊回流形成Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/ENEPIG焊点,并对回流3次的焊点进行不同温度(75,100,125℃)的时效处理,研究了焊球尺寸对钎焊回流及时效处理后焊点界面组织及剪切强度的影响.结果表明:钎焊回流和时效处理后,焊点界面金属间化合物层的厚度及焊点的剪切强度均随焊球直径的增大而降低,二者表现出明显的尺寸效应;在焊球尺寸相同的条件下,回流次数的增加和时效温度的升高均会导致界面金属间化合物层厚度的增加,以及焊点剪切强度的降低.

关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点;回流;尺寸效应;金属间化合物;剪切强度

所属期刊栏目：45

分类号：TG115(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目;中央高校基本科研业务费资助项目;大学生创新项目

在线出版日期：2021-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：81-86