不同温度退火后Cu-Ag合金的组织和性能

摘要：

采用连铸法结合冷拉拔与中间软化处理制备Cu-4Ag和Cu-20Ag合金,研究了合金在不同温度(440,480,520℃)退火后的显微组织、硬度和导电率.结果表明:退火后,富银相在Cu-4Ag和Cu-20Ag合金横截面上分别呈细小的颗粒状和连续的网状结构,在合金纵截面上均呈纤维状.与Cu-4Ag合金相比,Cu-20Ag合金的富银相较多,硬度较高,导电率较低;随退火温度升高,2种合金的硬度降低,导电率增大,480℃退火后二者的导电率和硬度均最接近;在480℃退火时Cu-20Ag合金的导电率和硬度达到最优匹配.

关键词：Cu-Ag合金;退火;硬度;导电率

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分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划项目;河南省创新引领专项项目;河南省高等学校重点科研项目;洛阳市科技重大专项项目;河南省杰出人才创新基金资助项目

在线出版日期：2021-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32