硅渣和玻璃粉直接烧结制备多孔材料的气孔结构与力学性能

摘要：

以硅渣和玻璃粉为原料,采用粉体直接烧结法制备多孔材料,研究了烧结温度(700～900℃)、烧结时间(15～120 min)和升温速率(10～100℃·min-1)对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响.结果表明:气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低;表观密度随烧结温度的升高先减小后增大,随保温时间的延长而增大,随升温速率的增大而减小,气孔率的变化趋势与表观密度的相反;多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO2、Ca2 Al2 SiO7等结晶相,且结晶度随烧结温度的升高而降低;抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势;当烧结温度为750℃,升温速率为30℃·min-1,烧结时间为30 min时,多孔材料的主晶相为硅和Ca2Al2SiO7,抗压强度最大(1.60 MPa),表观密度为0.43 g·cm-3,气孔率为80％.

关键词：硅渣、粉体直接烧结、多孔材料、气孔率、结晶度、抗压强度

所属期刊栏目：44

分类号：TQ177.1

资助基金：国家自然科学基金资助项目51562028

在线出版日期：2020-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：42-46,50