电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2铜基板的结合性能

摘要：

熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点(低于230℃)合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺展效果较好的合金,并分析了该合金与铜基板的界面结合情况.结果表明:Sn-1.6 Cu合金在T2铜基板上的铺展性能最好,其铺展面积最大,且铺展后的表面光滑,Sn-3.5Ag合金的铺展性能次之,Sn-Zn-0.7Cu合金和Sn-8Zn-3Bi合金的铺展性能较差;Sn-1.6 Cu合金在铜基板上铺展后,其连接界面无气孔、裂纹等缺陷,界面处发生了元素互扩散,形成了铜锡固溶层,界面结合性能良好.

关键词：低熔点合金、铺展面积、铜基板、元素扩散

所属期刊栏目：43

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：中国南方电网有限责任公司科技项目YNKJXM20170732;中国电机工程学会青年人才托举工程项目2017-2019 年

在线出版日期：2019-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,26