SiCp增强复合钎料薄膜活性钎焊SiC陶瓷接头的微观结构及力学性能

摘要：

采用流延成型技术制备了不同体积分数(10％～40％)SiCp增强Ag-Cu-Ti(SiCp/Ag-Cu-Ti)复合钎料薄膜,按照Ag-Cu-Ti合金箔片/(SiCp/Ag-Cu-Ti复合钎料薄膜)/Ag-Cu-Ti合金箔片的三明治结构对SiC陶瓷进行钎焊,研究了钎焊接头的微观形貌和微区成分,测试了其室温和高温抗弯强度.结果表明:SiCp均匀分散在钎缝金属中,其周围包裹着厚0.6～0.8μm的反应产物层;SiC陶瓷与钎缝金属结合紧密,二者之间形成了厚0.75～0.90μm的界面反应层,界面反应层主要由TiC和Ti5 Si3组成;随着复合钎料薄膜中SiCp含量的增加,接头的室温抗弯强度先略微下降再增大,当SiCp体积分数为40％时达到最高,为301 MPa,同时其600℃高温抗弯强度达到193 MPa,明显高于无SiCp增强的普通钎焊接头的.

关键词：复合钎料、SiC陶瓷接头、微观结构、抗弯强度

所属期刊栏目：42

分类号：TB321(工程材料学)

资助基金：中国民航大学天津航空器适航与维修重点实验室开放基金资助项目2017SW05

在线出版日期：2018-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：13-17,23