球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响

摘要：

以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装(BGA)焊球,研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响.结果表明:当球化介质为花生油时,焊球的真球度最高,为98.89%,表面质量最好,且含氧量最低,为0.027%(质量分数);花生油的球化效果最好,蓖麻油次之,硅油和机油的最差.

关键词：球化介质、BGA焊球、真球度、表面质量、含氧量

所属期刊栏目：41

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南省杰出青年基金资助项目144100510002

在线出版日期：2017-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：28-32