直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

摘要：

通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1000~1060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成.结果表明：铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8．00 N?mm－1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有 Al2 O3、CuAlO2和Cu2 O 化合物；随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大.

关键词：表面金属化、直接敷铜工艺、AlN陶瓷、界面结合强度

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分类号：TH145

资助基金：上海市宝山区科委产学研项目bkw2014124;上海市科研计划能力建设项目14520500300

在线出版日期：2017-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64