低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化

摘要：

利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数.结果表明：最终优化工艺参数为低压水射流速度24 m.s－1、激光脉宽1．1 ms、频率40 Hz、电流180 A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1．2°,2．63μm,1．88 mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷.

关键词：低压水射流辅助激光加工、刻蚀加工、多晶硅、工艺参数优化

所属期刊栏目：40

分类号：TG665

资助基金：国家自然科学基金资助项目51175229;安徽省高等学校自然科学研究重点项目KJ2015A013、KJ2015A050;安徽省高校优秀青年人才支持计划重点项目gxyqZD2016153

在线出版日期：2016-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：30-33,69