铜层厚度及退火温度对 ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响

摘要：

采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的 ZnS/Cu/ZnS 复合薄膜，并在不同温度(100~300℃)下对其进行退火处理，研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响.结果表明：随着铜层厚度增加，复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓，方块电阻逐渐下降；当铜层厚度为16 nm 时，复合薄膜的最高透光率最大为87％，方块电阻为62．5Ω；随着退火温度升高，复合薄膜中 ZnS 层结晶性增强，表面出现颗粒团簇；在100℃退火后，铜层厚度为16 nm 的复合薄膜的最高透光率为89％，方块电阻为46．3Ω.

关键词：ZnS/Cu/ZnS 复合薄膜、退火温度、透光率、电阻

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：中央高校基本科研业务费专项资金资助项目NZ2013307;南京航空航天大学基本科研业务费资助项目NS2013060;江苏省博士后基金资助项目1202016C

在线出版日期：2016-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：47-51