电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响
用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层,并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明:镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大,当加入量分别达到0.3g·L^-1和36g·L^-1时PTEE的含量最大;随电流密度的增大,镀层中PTFE含量增加,超过3A·dm^-2后其含量下降;适宜的沉积温度为50-55℃;复合镀层显微硬度随镀层中PTFE含量增加而降低,当镀液中PTFE质量浓度为36g·L^-1时镀层摩擦因数最低,为0.09。
电沉积、Cu-Sn-PTFE复合镀层、自润滑、电流密度
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TQ153.4
上海市科委资助项目09dz1203000
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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