用催化化学气相沉积工艺在C/C—SiC复合材料表面原位制备SiC晶须
以甲基三氯硅烷为原料,FeCl3或Ni(NO3)2为催化剂,采用催化化学气相沉积工艺,在C/C-SiC复合材料表面原位制备出SiC晶须;研究了温度、催化剂对制备SiC晶须的影响。结果表明:1050℃为制备SiC晶须的最佳温度;FeCl3催化生长的SiC晶须较细,直径为1.5~1.8μm,晶须表面光滑,直晶率高;Ni(N03)2催化制备的SiC晶须较粗,直径为2.0~2.5μm,晶须表面粗糙,晶须交互生长,弯晶率高;晶须生长机理为气液固(VLS)机理。
碳化硅晶须、催化化学气相沉积、催化剂
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TB383(工程材料学)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
98-102