热处理温度对Ag＋、Zn2＋共掺杂TiO2薄膜微观结构及抗菌性能的影响
采用溶胶-凝胶法制备了Ag＋、Zn2＋共掺杂的TiO2纳米薄膜，研究了温度对Ag—Zn-TiO2体系稳定性的影响；采用XPS、SEM、XRD和抗菌性测试等方法研究了热处理温度对薄膜表面化学组成、微观结构、晶粒尺寸及抗菌性能的影响。结果表明：掺杂薄膜均匀致密，表面存在的白色点状团簇物为Ag2O，粒径约10nm而Zn2＋取代Ti4＋进入Ti02晶格中；掺杂离子能阻抑TiO2晶粒的生长；掺杂薄膜在紫外线照射下抗菌率为100％，无光照时为99．59／6，均显著优于未掺杂薄膜的；随热处理温度的升高，薄膜的抗菌活性先增加后降低，最佳热处理温度为500℃。
共掺杂、TiO2薄膜、抗菌性能
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TG146.1(金属学与热处理)
湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室开放课题资助项目DWKF0805
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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