常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响

摘要：

在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢,研究了在850-1050℃不同温度常化对冷轧量0.5mm厚钢板再经950℃×7min退火后的组织、织构和磁性能的影响.结果表明:随常化温度的升高,使热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰,组织均匀性更好;由于第二相AlN和MnS析出物尺寸比较大,使冷轧退火后钢板晶粒也随常化温度升高呈单调增大趋势;γ有利织构和{111}、{112}不利织构与常化温度升高同时增强,但前者增强更多;冷轧板退火后铁损随常化温度升高呈单调下降,磁感呈单调上升趋势.

关键词：TSCR流程、常化、低碳低硅无取向硅钢

分类号：TG142.7(金属学与热处理)

资助基金：国家"十一五"科技支撑计划项目2006BAE03A14

在线出版日期：2011-07-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：15-17,21