退火温度对NiTi/Si膜结晶特性及力学性能的影响

摘要：

采用射频磁控溅射法在NiTi膜表面沉积一层非晶硅膜而形成NiTi/Si膜,并对该膜进行了不同温度的退火处理;用XRD、SEM和纳米压痕仪研究了退火温度对NiTi/Si膜的结晶特性和力学性能的影响.结果表明:NiTi/Si膜在600℃下退火后其中的硅仍为非晶态;当退火温度在650℃后开始出现明显的结晶硅衍射峰,且随着温度升高,硅的结晶度增大,晶粒逐渐长大;而该膜的硬度和抗压痕蠕变能力逐渐降低;该膜弹性模量在650℃退火后最大.

关键词：退火、NiTi/Si膜、结晶特性、力学性能

所属期刊栏目：34

分类号：TN304.8(半导体技术)

在线出版日期：2011-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：20-22,26