集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

摘要：

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.01～5 s-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究.结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4 Kj·mol-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e28.47[sinh(0.013σ)]5.52exp[-245.4×103/(RT)].

关键词：铜-镍-硅合金、动态再结晶、物理热模拟

所属期刊栏目：33

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2006AA03Z528;国家自然科学基金50571035;河南省杰出青年科学基金0521001200

在线出版日期：2009-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28