水基流延法制备低温共烧陶瓷生带材料新工艺

摘要：

为实现硼硅酸盐玻璃陶瓷基低温共烧陶瓷生带材料的低成本、安全无毒化生产,采用以水性乳胶作为粘结剂的水基流延工艺进行制备;采用数字旋转黏度计分别对分散剂、固相、粘结剂含量对浆料黏度的影响进行了研究,利用扫描电镜对烧结前后生带材料的微观形貌进行了分析.结果表明:利用硼硅酸盐玻璃+Al<,2>O<,3>粉体作为固相,苯丙乳液作为粘结剂,苯丙烯酸铵作为分散剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了固含量高、稳定性好、干燥快的水基流延浆料;制备的生带材料表面光滑、强度高,容易在室温下叠层,经过850℃×30 min烧结,其致密度可以达到96.45%.

关键词：低温共烧陶瓷、玻璃陶瓷、水基流延工艺、叠层

所属期刊栏目：33

分类号：TM28(电工材料)

在线出版日期：2009-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：60-63