印刷电路板上导线的腐蚀行为

摘要：

根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.

关键词：印刷电路板、通电模拟试验、电化学阻抗谱、点蚀、起泡

所属期刊栏目：32

分类号：TG174.12(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28