烧结工艺对CuPb10Sn10轴承材料组织及硬度的影响

摘要：

对采用复烧复压工艺在800℃下烧结5,15和25 min制备的铜基合金CuPb10Sn10的密度、硬度及组织进行了研究.结果表明:复烧复压可以减少孔隙,提高密度,所有试样的相对密度均能达到95%以上,并且随着保温时间的延长,铅相聚集明显;一次复压后,孔隙的大小和数量明显减小,由于加工硬化的作用,硬度有很大提高;二次烧结后,由于软的铅相聚集,加工硬化现象消除,导致硬度下降;再次压制后硬度又回升.

关键词：轴承、CuPb10Sn10铜基合金、烧结工艺

所属期刊栏目：32

分类号：TH117.1

在线出版日期：2008-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28