SiCp粒径及含量对铝基复合材料拉伸性能和断裂机制的影响

摘要：

采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析.结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程.

关键词：SiCp/Al复合材料、拉伸性能、断口形貌、断裂机制

所属期刊栏目：32

分类号：TB311(工程材料学)

资助基金：江苏省教育厅资助项目05KJB460103;南通市科技局应用计划研究项目K2006011;南通大学校科研和教改项目052038

在线出版日期：2008-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-29,73