10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.013
CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析.结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段.尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高.即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织.
整体式触头材料、CuW80/Cu、挤压强化、显微硬度、位错
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TF12;TM503(冶金技术)
福建省产学研基金[2004]02-1
2007-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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