10.3969/j.issn.1000-3738.2007.01.003
采用显微硬度压痕法测量微区残余应力
测量材料微区残余应力的大小和分布,对于研究微观断裂机制具有非常重要的意义,一直是研究的热点和难点.尝试利用常规的维氏显微硬度压痕法研究和测量了材料中微米级微区的残余应力,推导出了残余应力与压痕面积比之间的理论公式,并选取低碳钢、紫铜和铝合金等三种具有不同性能的薄板材料,利用"三点弯曲"人为"原位"引入应力,通过试验测量对该方法进行了验证,并与原有的理论和方法进行了对比.结果表明:该测量方法测量准确.
残余应力、显微硬度、压痕、弯曲
31
TB302.5(工程材料学)
石油科技中青年创新项目2002CX05;教育部全国优秀博士学位论文作者专项基金200233
2007-04-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
8-11