期刊专题

10.3969/j.issn.1000-3738.2006.10.006

短碳纤维增强铜基复合材料制备新工艺

引用
开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究.结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3.0 A/dm2、60 min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17.9%,综合性能较佳,抗弯强度为282.1 MPa,硬度为96.5 HV,电导率为24.5 m/(Ω mm2),热导率为193.2 W/(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327.6 MPa,119 HV.

电镀、短碳纤维、铜基复合材料

30

TQ153;TG113

国家自然科学基金50401004;国家高技术研究发展计划863计划2002AA334010

2006-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

21-24,27

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机械工程材料

1000-3738

31-1336/TB

30

2006,30(10)

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