10.3969/j.issn.1000-3738.2006.09.010
Fe-SiCp复合电铸层的制备工艺
研究在Q235钢表面上复合电铸铁基SiCp摩擦材料的制备工艺,探讨了镀液中SiCp的浓度、电流密度、pH值和镀液温度对电铸层中SiCp含量和电铸层性能的影响规律.结果表明:当镀液中SiCp的浓度为35 g/L、电流密度为3.5 A/dm2、pH值在1~1.5、镀液温度为35℃时,复合电铸摩擦层的干摩擦因数在0.55~0.60,磨损率小于0.42×10-7 cm3/J,达到了常规法生产的粉末冶金摩擦材料所要求的性能指标.
复合电铸、SiCp微粒、摩擦材料
30
TG153.43(金属学与热处理)
陕西省教育厅资助项目01JK115
2006-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
32-34,43