淬火温度对铜铝锰形状记忆合金两个内耗峰的影响

摘要：

利用倒扭摆内耗仪研究了淬火温度对Cu-11.9Al-2.5Mn形状记忆合金升温过程中两个内耗峰的影响.结果表明:高温峰源于逆马氏体相变,低温峰则由孪晶畴的细化所引起.低温峰在淬火温度为700℃时有一最小值之后随淬火温度的升高而升高,因为在较高温度淬火可产生较大尺寸的孪晶,从而有利于孪晶畴界的移动.高温峰开始随温度升高而增大,在700℃淬火时达到最高值,淬火温度更高时反而降低,这与高温淬火引入的缺陷密度有关.

关键词：内耗、形状记忆合金、马氏体相变

所属期刊栏目：30

分类号：O469;O77(真空电子学（电子物理学）)

在线出版日期：2006-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-23,28