10.3969/j.issn.1000-3738.2006.06.019
AlNp/Cu复合材料的热学性能
采用粉末冶金工艺制备了不同体积分数的AlNp/Cu系列复合材料,研究了复合材料从50~550℃的热膨胀行为,对不同体积分数的AlNp/Cu复合材料发生热变形的温度范围进行了分析计算,测定了AlNp/Cu复合材料塑性变形后的软化温度.结果表明:AlN的加入能够提高铜基体的软化温度且对铜基体的热膨胀起到明显的约束作用;在孔隙与热应力共同作用下,AlN颗粒含量达到一定程度时,AlNp/Cu复合材料膨胀曲线随温度的上升将产生非线性变化;加热过程中热应力造成的基体塑性变形使热循环后复合材料存在残余正应变.
氮化铝、铜基复合材料、热膨胀行为、软化温度
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TG135.6(金属学与热处理)
中国科学院资助项目50271024
2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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