期刊专题

10.3969/j.issn.1000-3738.2006.06.019

AlNp/Cu复合材料的热学性能

引用
采用粉末冶金工艺制备了不同体积分数的AlNp/Cu系列复合材料,研究了复合材料从50~550℃的热膨胀行为,对不同体积分数的AlNp/Cu复合材料发生热变形的温度范围进行了分析计算,测定了AlNp/Cu复合材料塑性变形后的软化温度.结果表明:AlN的加入能够提高铜基体的软化温度且对铜基体的热膨胀起到明显的约束作用;在孔隙与热应力共同作用下,AlN颗粒含量达到一定程度时,AlNp/Cu复合材料膨胀曲线随温度的上升将产生非线性变化;加热过程中热应力造成的基体塑性变形使热循环后复合材料存在残余正应变.

氮化铝、铜基复合材料、热膨胀行为、软化温度

30

TG135.6(金属学与热处理)

中国科学院资助项目50271024

2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

58-62

暂无封面信息
查看本期封面目录

机械工程材料

1000-3738

31-1336/TB

30

2006,30(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn