网络结构陶瓷增强金属基复合材料浸渗行为研究进展

摘要：

结合近期试验研究,讨论了网络结构陶瓷增强体的浸渗机理,综述了润湿角、毛细力、浸渗压力、浸渗时间和浸渗温度以及界面对网络陶瓷增强金属基复合材料浸渗行为的影响,提出了下一步需要改善浸渗行为的措施.

关键词：金属基复合材料、网络陶瓷、浸渗行为、界面

所属期刊栏目：30

分类号：TG115(金属学与热处理)

资助基金：中国科学院资助项目50371047

在线出版日期：2006-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,33