等温时效对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点界面层组织的影响

摘要：

对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化进行了SEM、OM以及EDX分析研究,并与Sn37Pb/Cu焊点进行了比较.结果表明:在焊料与铜基板界面上存在Cu6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物,时效过程中Sn3.0Ag2.8Cu焊料与铜的生长速度较慢,金属间化合物的生长属于扩散控制.

关键词：焊料、金属间化合物、时效、界面层

所属期刊栏目：29

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-24,58