金属表面KH-560硅烷膜的粘结性能研究

摘要：

利用KH-560在不同溶剂中水解的硅烷溶液,在金属基体上加热固化形成硅烷膜.研究了水解溶剂、水解时间、溶液浓度和固化温度对硅烷膜与基体粘结强度的影响,揭示了结合机理.结果表明:采用混合溶剂水解48 h,硅烷质量分数在10%左右,在100～200℃固化时硅烷膜与基体具有良好的粘结性能.

关键词：硅烷偶联剂、涂层、粘结强度、结合机理

所属期刊栏目：29

分类号：TG174.44(金属学与热处理)

资助基金：山东省青年科学家科研奖励基金9929

在线出版日期：2005-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-10,66