Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究

摘要：

用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.

关键词：足金、热处理、微孔聚集型断裂、细晶强化

所属期刊栏目：29

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：湖北省科技攻关项目971P0216

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35