硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织

摘要：

选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析.结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因.

关键词：电子束焊、硬质合金、焊接接头、显微组织

所属期刊栏目：29

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-23,26