添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响

摘要：

考察了添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响.结果表明:添加少量纳米SiCp(体积分数为0.5%),轻微降低了铜基材料的导电率,显著提高了耐磨性,有效降低了铜/钢摩擦副之间的粘着作用和材料转移;130nm SiCp/Cu基复合材料的导电性和耐磨性都优于30nm SiCp/Cu基复合材料.

关键词：铜基材料、纳米碳化硅、电导率、摩擦磨损

所属期刊栏目：29

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：江苏省高校自然科学基金02KJD460004

在线出版日期：2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22