电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势

摘要：

介绍了电子产品用无铅焊料发展的背景,分析了无铅焊料研究必须解决的若干重要问题,重点介绍了对具有应用价值的锡银系和锡锌系无铅焊料的研究现状和发展趋势,并归纳出解决锡锌系无铅焊料润湿性的方法.

关键词：无铅焊料、润湿性、蠕变

所属期刊栏目：29

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-13,21