络合剂在制备片状超细铜粉中的作用

摘要：

采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.

关键词：络合剂、化学还原法、片状、超细铜粉

所属期刊栏目：29

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：广西自然科学基金桂科自0135055;教育部科学技术研究项目教技司2001-235

在线出版日期：2005-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-29