脉冲电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度研究

摘要：

研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层硬度的影响.结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着时间的延长,镀层的硬度增加,当时间达到3h时,镀层硬度最高; 镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多;RE-Ni-W-P-SiC脉冲镀层的硬度高于Ni-W-P-SiC脉冲镀层的硬度.

关键词：电沉积、脉冲、RE-Ni-W-P-SiC复合镀层

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153

在线出版日期：2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：25-27