高导电耐磨铜基复合材料的研究

摘要：

用冷压-烧结-热挤压工艺制备了SiCp/Cu复合材料,得到组织均匀、致密、导电导热的复合材料.干磨损试验结果表明,随着SiC含量的提高,复合材料具有更高的耐磨性;SiC颗粒增强物的加入减小了材料的粘着磨损,使复合材料在高载荷条件下具有更为优越的耐磨性.SiC体积分数不超过15%的铜基复合材料具有比铬锆铜合金更高的导电、导热性能和耐磨性.

关键词：铜基复合材料、导电性、导热性、耐磨性

所属期刊栏目：27

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：上海市科技攻关项目

在线出版日期：2004-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：18-21